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大型电脑锣加工如何进行测量基准?





(1)大型电脑锣加工装配基准:装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准,称为装配基准。 
大型电脑锣加工
(2)大型电脑锣加工测量基准:用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准,称为测量基准。 

(3)大型电脑锣加工定位基准:加工时工件定位所用的基准,称为定位基准。​作为定位基准的表面(或线、点),在一道工序中只能选择未加工的毛坯表面,电脑锣加工​这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准,这种定位表面称精基准。 

由毛坯变成成品的过程中,在某加工表面上切除的金属层的总厚度称为该表面的加工总余量。每一道工序所切除的金属层厚度称为工序间加工余量。对于外圆和孔等旋转表面而言,加工余量是从直径上考虑的,故称为对称余量(即双边余量),即实际所切除的金属层厚度是直径上的加工余量之半。

平面的加工余量则是单边余量,它等于实际所切除的金属层厚度。在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷,如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层,锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹,切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。

电脑锣加工​加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大,不仅增加了机械加工的劳动量,降低了生产率,而且增加了材料、工具和电力消耗,提高了加工成本。若加工余量过小,则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差,又不能补偿本工序加工时的装夹误差,造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下,使余量尽可能小。一般说来,越是精加工,工序余量越小。 

适用性:                                                                

由毛坯变成成品的过程中,表面上切除的金属层的总厚度称为该表面的加工总余量。每一道工序所切除的金属层厚度称为工序间加工余量。对于外圆和孔等旋转表面而言,加工余量是从直径上考虑的,故称为对称余量(即双边余量),即实际所切除的金属层厚度是直径上的加工余量之半。平面的加工余量则是单边余量,它等于实际所切除的金属层厚度。

电脑锣加工​在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷,如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层,锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹,切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。





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